高通再次延长收购恩智浦要约期限
高通日前宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。这份收购要约原本定于美国东部时间6月15日到期,但现在则已被延长至美国东部时间6月22日。
高通和恩智浦最初在2016年10月27日达成收购要约,此后经历股东反对、加价、延长收购要约期限等各种挑战。
在半导体领域,恩智浦半导体是全球最大的制造商之一。收购恩智浦对高通来说十分重要,后者正在寻求用户群的多样化,并日渐成为快速发展的汽车市场的领先芯片供应商。高通目前已经获得全球九家监管机构中八家机构的批准,以最终完成收购。
目前,高通的核心手机芯片业务已经触顶,收购恩智浦对于其扩大业务范围,提高竞争力至关重要。高通称,收购恩智浦有助于公司进入相邻行业,例如互联网汽车。高通预计,到2020年时,互联网汽车等相邻行业的规模将达到770亿美元。高通相信,在这些领域,公司在5G技术的投资很可能会取得巨大回报。高通还预计,合并交易将立即提高公司的调整后每股收益。如果交易失败,高通将回购同等规模的股票以提高每股收益。
来源:人民邮电报
热门文章
- CVIC SE Enters the Jamaican Expressway Market with the Strat
- Huawei and Haier Sign the Strategic Cooperation Agreement
- Sunyard and Chouzhou Commercial Bank Develop the Internet Fi
- To Build the Cloud Ecology, Taiji and Huawei Sign a Strategi
- 大数据背景下的智慧政务建设与创新应用研究
- 大数据时代的“生意参谋” 阿里“造”
- 大数据产业“十三五”发展规划编制第一次工作会议在京召开
- 江苏通信管理局召开诈骗骚扰电话防范治理暨基础通信信息大数据项
推荐内容
- CVIC SE Enters the Jamaican Expressway Market with the Strat
- Huawei and Haier Sign the Strategic Cooperation Agreement
- Sunyard and Chouzhou Commercial Bank Develop the Internet Fi
- To Build the Cloud Ecology, Taiji and Huawei Sign a Strategi
- 2004(首届)中国软件企业出口20强发布会
- 2005(第二届)中国软件企业出口(外包)20强发布会
- 2006(第三届)中国软件出口(外包)排行榜发布会
- 2007(第四届)中国软件出口(外包)排行榜发布会